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System Plus Consulting 和 Yole Développement 日前拆解了 Pixel 6 Pro，此次拆解显示了一些有趣的现象，包括三星进入了之前由高通主导的市场。如下图所示，三星提供系统的所有关键组件：调制解调器、中频收发器、毫米波射频收发器以及电源管理 IC。
其次，村田正在利用其最先进的 MetroCirc 基板来处理 AiP（封装天线）组件，这是一种创新、灵活的天线设计，从一个独特的组件实现两个辐射方向（背面和侧面），包括一个完整的 16 通道收发器，这是业界首创，因为竞争解决方案基于两个组件，每个组件都有部分使用的 16通道收发器。最后但同样重要的是，创新发生在毫米波天线封装本身内部，如下图所示。毫米波射频收发器是在三星的 FDSOI 28 nm 平台 (28FDS) 上设计的。又一个行业第一。
5G 毫米波市场正在兴起，并有望实现两位数的高增长。Yole 预计，到 2026 年，AiP 和毫米波前端模块市场的价值将达到 27 亿美元。随着 FDSOI 引入这一个市场，三星使用 Soitec 的 FDSOI 衬底，成为高通的体 CMOS 解决方案的替代。这可能会推动 5G 毫米波的采用。
在其最新的蜂窝射频前端报告中，Yole 预计FDSOI 最早将在 2022 年进入市场。FDSOI 是 5G 毫米波应用的理想技术。它提供了一种完全集成的方法来重新组合中频——转换为毫米波信号（反之亦然）和毫米波射频前端，包括发射和接收路径。
除了混合信号和 RF 电路毋庸置疑的集成优势之外，FDSOI 还是一项适用于 RF 应用的良好技术，可在毫米波频率下提供足够的功率水平，具有最先进的功率效率，可等同于低散热和更长的电池使用寿命。并且高功率水平能力将实现与基站的更好的无线电链路预算，从而提供更好的服务的品质。关键字：引用地址：谷歌Pixel 6 Pro拆解，三星成为毫米波技术有力竞争者
据市调公司 IC Insights 预估，2012年韩国三星电子(Samsung Electronics)的晶圆代工营收入预计将成长54%，营收可望从2011年的21.9亿美元成长到33.8亿美元，使该公司以整合元件制造商(IDM)的身份名列2012第四大IC代工厂之列。 台积电(TSMC将维持第一名宝座，预估萤收将上升15%，来到167.2亿美元。 IC Insights表示 ，台积电的销售总额是 Globalfoundries 的四倍；而 Globalfoundries今年则可望超越联电(UMC)，成为全世界第二大晶圆代工厂。 IC Insights表示，预计三星在2012年的销售成长幅度，将使其在前十二大代工厂之中，成为
三星 电子近日于新加坡举办技术研讨会，说明最新 QLED电视 系列技术。 研讨会讲师阐述 量子点技术 的最新发展，及三星与SpectraCal合作推出的尖端专业校正工具。 在技术研讨会上，三星和SpectraCal介绍测量电视显示器色域的最新系统，该系统搭载SpectraCal的专有CalMAN软件。 这个色域空间模型，在1976年由「国际照明委员会(CIE)」率先提出，但直至此次的合作才具体实现。 这项新工具能展示QLED电视的卓越色域表现。 色域空间测量了电视的两个元素：色彩饱和度和亮度。 色彩饱和度是指可呈现出来的色彩数量；峰值亮度则代表显示器的最大亮度。 色彩饱和度与亮度愈高，表示电视色域空间就愈大。 因为量子
“旋转、跳跃，我不会倒……”这两天波士顿动力公司（Boston Dynamics）放出的最新视频刷爆朋友圈：机器人Atlas完成360度翻跟头，倒立、旋转、跳跃等一整套体操动作非常流畅，十足震撼。 从视频中看，每翻一个筋斗都会给机器人一个相当大的前进动力，但Atlas并没有因此失衡。 不仅如此，波士顿动力公司同时发布了四足机器人Spot的商业化广告宣传片：Spot Launch。Spot是一个敏捷的移动机器人，用户都能够通过添加专门的传感器、软件和其他有效负载来定制Spot。早期客户慢慢的开始在现场测试，以监控建筑施工工地，为天然气、石油和电力设施以及公共安全提供远程检查。 据悉，Spot机器人正在批量生产，向早期用户发货。据Gizm
三星下一款旗舰机 Galaxy S8 即将上市了，三星提前透露其新品发布将于本月29日在纽约举行。需要我们来关注的是，国内消费者有望独享6GB 的“机皇”版。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 这并不是三星第一次给中国用户的福利，早在去年10月份发布的 三星Galaxy C9 Pro中，三星就将自己首款 6GB内存的手机給了中国消费者。 不知消费者有没意识到，个人会使用的手机确已悄然迈入了6GB的大内存时代，国内的手机厂商们当然是这一趋势的坚定追随和鼓吹者，并且还把涨价的锅，甩给了芯片、镜头、屏幕、存储等核心元器件采购成本的上升。 中国自主研发的手机厂商们跑步进入大内存时代 细数一季度国内厂商发布的新机，
1.台积电推4平台 5纳米2019年试产； 2.台积电：2017全球半导体成长7% 内存高于整体； 3.台积电7nm已有12个产品设计定案，预计明年量产； 4.三星计划2020年推出4纳米制程 届时与台积电5纳米制程竞争； 5.SK海力士确定分拆晶圆代工事业； 6.三星提升半导体代工业务地位 与台积电抢客户
10月7日消息，当地时间周三，三星电子宣布公司新一代3纳米芯片制造技术将推迟到2022年上市，同时称更先进的2纳米芯片制造技术将在2025年问世。 三星曾计划于今年开始用3纳米制程工艺生产处理速度更快、能效更高的芯片产品。周三公司在“三星代工论坛”（Samsung Foundry Forum）上表示，转向全新制造技术的难度很大，3纳米制程芯片将在2022年上半年上市。这在某种程度上预示着三星客户将要到明年才能用上这一前沿技术。 三星芯片代工的客户包括手机芯片设计企业高通、服务器制造商IBM和三星自家产品。 不过好消息是，三星宣布将在2025年下半年实现2纳米芯片制造技术。三星表示，这将使芯片在性能、能效以及电子科技类产品小型化
北京时间12月22日凌晨消息，据国外新闻媒体报道，欧盟委员会周五指控三星电子，滥用市场垄断地位，试图阻止其竞争对手苹果使用一项移动手机必不可少的专利。 欧委会已向三星发出一封“异议声明”，表示欧委会初步认为，三星的行为有失公允。欧盟竞争总署委员(EU Competition Commissioner)乔奎因·阿尔穆尼亚(Joaquin Almunia)在声明中表示，“知识产权是单一市场的一个重要基础。然而，若当这些知识产权被认为是完善行业标准的核心，且能为企业和消费的人带去巨大利益时，类似权利不应被滥用。” 作为全球最大两家智能手机生产厂商，苹果和三星为了占据移动市场的主导地位，并通过最新技术来赢得更多用户，这两家企业至少在全
2月7日消息，随着发布日期的临近，最近关于三星Galaxy S10手机的新爆料不断流出。今日，Winfuture曝光了一张新的渲染图，展示了三星的另一款新品Galaxy Buds无线耳机。 从曝光的渲染图来看，Galaxy Buds无线耳机似乎比三星的Gear Icon X更精致一些。在这张渲染图中，无线手机支持反向无线充电功能，类似于华为Mate 20 Pro。这也代表着，这款新耳机支持无线充电功能。 Galaxy Buds无线耳机已经于不久前通过了蓝牙认证，预示着其即将正式亮相。此次曝光的新线索，进一步增加了Galaxy Buds会在2月21日和Galaxy S10通常亮相
S10、Galaxy Buds耳机同图曝光 /
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11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...
11月19日消息，市场调查与研究机构GfK中国的报告数据显示，中国自主研发的手机均价在2023年第三季度已涨至3480元，经过今年的涨价，中国自主研发的手机的均价非常有可能会迈入4 ...
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11 月 19 日消息，彭博社称，苹果提议两年内在印尼投资近 1 亿美元（当前约 7 24 亿元人民币）以期解除该国对新款iPhone的销售禁令 ...
消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂，深化与苹果合作
11 月 17 日消息，据路透社报道，两位消息的人说，印度科技巨头塔塔电子（Tata Group）已同意购买和硕在印度唯一一家 iPhone 工厂 ...
消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败，iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
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