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System Plus Consulting 和 Yole Développement 日前拆解了 Pixel 6 Pro，此次拆解显示了一些有趣的现象，包括三星进入了之前由高通主导的市场。如下图所示，三星提供系统的所有关键组件：调制解调器、中频收发器、毫米波射频收发器以及电源管理 IC。
其次，村田正在利用其最先进的 MetroCirc 基板来处理 AiP（封装天线）组件，这是一种创新、灵活的天线设计，从一个独特的组件实现两个辐射方向（背面和侧面），包括一个完整的 16 通道收发器，这是业界首创，因为竞争解决方案基于两个组件，每个组件都有部分使用的 16通道收发器。最后但同样重要的是，创新发生在毫米波天线封装本身内部，如下图所示。毫米波射频收发器是在三星的 FDSOI 28 nm 平台 (28FDS) 上设计的。又一个行业第一。
5G 毫米波市场正在兴起，并有望实现两位数的高增长。Yole 预计，到 2026 年，AiP 和毫米波前端模块市场的价值将达到 27 亿美元。随着 FDSOI 引入这一个市场，三星使用 Soitec 的 FDSOI 衬底，成为高通的体 CMOS 解决方案的替代。这可能会推动 5G 毫米波的采用。
在其最新的蜂窝射频前端报告中，Yole 预计FDSOI 最早将在 2022 年进入市场。FDSOI 是 5G 毫米波应用的理想技术。它提供了一种完全集成的方法来重新组合中频——转换为毫米波信号（反之亦然）和毫米波射频前端，包括发射和接收路径。
除了混合信号和 RF 电路毋庸置疑的集成优势之外，FDSOI 还是一项适用于 RF 应用的良好技术，可在毫米波频率下提供足够的功率水平，具有最先进的功率效率，可等同于低散热和更长的电池使用寿命。并且高功率水平能力将实现与基站的更好的无线电链路预算，从而提供更好的服务的品质。关键字：引用地址：谷歌Pixel 6 Pro拆解，三星成为毫米波技术有力竞争者
显然，三星并不仅仅满足于成为智能手机出货量老大，它希望与苹果和谷歌一样，建立起自己庞大的移动生态，实现更强有力的产业控制力。BI Intelligence近日发布报告称，三星正试图通过在移动支付、操作系统和应用方面的努力，构建自有能够匹敌谷歌和苹果的移动生态。 ( 2 ) 3月14日，三星发布了备受期待的Galaxy S4智能手机，而之前正是Galaxy系列手机让三星在智能手机时代崛起，表面看起来三星现在最大的竞争对手是苹果，但随着三星不断寻求新的商业机会，谷歌、eBay、亚马逊和其他移动生态中的企业也会成为三星的对手。 ( 2 ) 三星正在以下几个方面形成自己的优势： 1、三星将通过新的安全武
据外媒Digital Trends报道，谷歌将在下月召开的MWC大会期间正式对外展示模块化手机项目Project Ara。出人意料的是，谷歌并未选择HTC、三星等国际大厂为这款手机代工。 谷歌模块化手机Project Ara将在MWC展出(图片来源于Gizmodo) 据悉，美国迈阿密本土手机制造商Yezz将成为Project Ara的首批模块供应商，该公司一直在拉丁美洲、美国和欧洲稳步发展，生产面向大众市场的产品。 Yezz创始人兼CEO Luis Sosa表示，“我们对Project Ara模块化手机充满了激情，确信其将是智能手机领域的一场革命。”目前，Yezz已经在美国和中国的工厂制造了约100款不同
三星在官网宣布，高通未来的5G移动电子设备芯片将基于他们的 7nm LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 2017年5月，三星首秀了 7nm LPP EUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比对手 台积电 更早地量产7nm。 三星透露，比较当前的10nm FinFET工艺，7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。 有趣的是，高通在本月还推出了基于7nm工艺的X24基带，但是一款4G LTE产品，不了解是否是三星参与打造，毕竟在这次的新闻稿中没有被证实。 而爆料大神Roland曾表示，高通的首款 7nm AP是骁龙8
近日，Google AI官方博客传出消息，称Google 内部集结了原机器人项目中的工程师和研究人员，开启了一个名为“Robotics at Google”的新机器人团队。据说此次谷歌将专注于利用机器学习打造实用的机器人，而不是各种能像人类或动物一样移动的机器人。 回顾以往，在机器人领域，谷歌似乎一直都不怎么顺利，尽管在前些年它大举进军，完成了多宗相关的并购交易。 2013年，谷歌雄心勃勃地开启了一个打造机器人的项目，但结果并不如人意，所以现在到2019年，它又有了一个新的开始。硬件被视为深度学习发展的一个瓶颈；事实上，世界上最智能的人工智能公司已认识到，少做内置复杂软件的人形机器人才是正道！ 物联网马上就要来临，5G即将到来，我
本文作者：是德科技 Jessy Cavazos 在5G之前，大多数无线设备测试都是使用导线办法来进行的。这包括测试调制解调器芯片组，射频（RF）参数测试以及完整的设备功能和性能验证。无线（OTA）测试方法大多数都用在天线性能测试和设备多输入多输出（MIMO）性能测量。5G毫米波（mmWave）设备代表了无线行业的颠覆性转变，因为OTA是所有无线电测试案例测试方法中唯一可行的。 在mmWave频率下，较高的路径损耗和较短的波长需要可控的定向天线（增益） - 通常是相控阵天线。除了传统的LTE和Frequency range1（FR1）单极天线G设备还需要多组mmWave天线。由于mmWave天线必须直接连接到RF前端（RF
OTA测试的关键概念和定义 /
最近，三星针对高端商务人士设计的心系天下第十代旗舰手机“W2018”谍照频频曝光，无疑预示着发布时间慢慢的接近了，如无意外还是会和中国电信联合。 在如今这个同质化的直板机时代，三星W2018依然坚持很有品位格调的翻盖设计，而且这次外观设计也有了很大的变化，有着独特的大额头，正面印着SAMSUNG LOGO，这可比iPhone X的刘海还要霸气。 根据最新曝料，W2018内外都是4.2寸1080p显示屏，整体重量234克，厚度15.9毫米，内部配备骁龙835处理器、6GB内存、64GB存储、2300mAh电池。 摄像头为后置1200万像素＋前置500万像素，背面还有心率监测模块。 支持双卡双待，同时支持S Voice、
近日三星Galaxy S9系列被曝光的非常彻底，看似没有了悬念，但Galaxy S9+还未更准确的信息。现在一手消息，爆料大神evleaks曝光了三星Galaxy S9 Plus的雾屿蓝/珊瑚蓝(Coral Blue)渲染图。 据消息了解，通过爆料大神evleaks给出的三星Galaxy S9 +雾屿蓝/珊瑚蓝(Coral Blue)渲染图来看，与之前曝光的一致，也延续了三星S8特性，机身正面为黑色面板，采用6.2英寸全视面屏，看起来屏占比高，机身背面采用蓝色调，居中竖排1200万双摄镜头，主摄采用了F 1.5/2.4可变光圈设计，支持720P分辨率下的960FPS慢动作，右侧为单色温闪光灯以及辅助对焦模块，双摄像头下方为后置
三星电子和苹果公司在零件供需上是合作伙伴关系，在产品上却是敌人，双方的关系日趋恶化可能促使三星加速研发芯片技术，并寻找新客户。 韩国时报引述消息来源报导，三星计划在年底前，推出一系列使用25纳米制程技术的新计算机存储器芯片。市场观察家将此举视为三星欲展现强势，反驳外界有关三星芯片供应商领导地位已动摇的传言。 消息人士说：「去年开始生产来，三星就难提升以28纳米制程生产的传统存储器芯片产量。三星将提早生产25纳米芯片，省支出和提升效率。」 现在的半导体芯片有数百万个细小的电路，以纳米大小蚀刻在矽晶圆上。纳米数愈小的芯片生产技术，代表芯片电路的线路愈细小，因此在相同空间可容纳更多电路和储存更多资料。例如，20纳米技术的存储器芯片，在
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