6月26日公告，2023年，公司与奕斯伟联合开发C-V2X 芯片（以下简称：“车联网芯片”）；现在，两边C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片规划开发作业已完结，奕斯伟已将所担任部分的阶段性效果悉数交付给公司。公司近期收到告诉，TSMC已完结C-V2X项目JDV Review，承认车联网芯片进入MPW出产阶段。
据公告，根据C-V2X规范，车联网无线X）是完结车辆与周围的车、人、交通根底设施和云（渠道）等全方位衔接和通讯的新一代信息通讯技能。V2X通讯包含车与车之间（V2V,Vehicle-to-Vehicle）、车与路之间（V2I,Vehicle-to-Infrastructure）、车与人之间（V2P，Vehicle-to-Pedestrian）、车与网络/云（渠道）之间（V2N,Vehicle-to-Network）/（V2C，Vehicle-to-Cloud）等的通讯。其间，V2V、V2I和V2P具有低时延、高牢靠等特别苛刻的通讯要求，而V2N没有严厉的时延与牢靠性要求。轿车与交通职业使用车联网技能的意图是进步驾驭安全、进步交通功率、下降总能耗，终究与ADAS协同完结无人驾驭。C-V2X芯片，是用来满意上述功用的专用通讯芯片。
表明，近期完结整个车联网芯片的SoC规划并流片，将为公司车联网事务的持续发展夯实根底并供给动力。一起，标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加快，有利于增强公司中心竞争力，稳固公司在相关范畴的商场竞争力。
关于车联网事务的发展规划，近期在回复投资者发问时表明，在立刻就要降临的车路云一体化大规模使用的商场环境下，公司将以云控渠道软件产品为中心，打造车路云一体化集成计划，集成业界超高的性价比硬件设备，一起加大在商场端的投入，争夺更多商场占有率。
